计划2030年后“上车”！丰田联合11家企业开发高性能汽车芯片，本田、日产也参与了 上车据《日本经济新闻》报道

每经记者 裴健如    每经编辑 孙磊

日前 ，上车据《日本经济新闻》报道
，计划家企丰田汽车等大型车企将启动用于自动驾驶等尖端半导体的年后新葡京国际官网【Aurl:www.8233066.com】送888元联合研发
。目前已成立新组织 ，丰田发高半导体厂商瑞萨电子
、联合半导体设计公司Socionext等也将加入。业开也参

对于上述消息，性能芯片《每日经济新闻》记者在丰田中国相关人士处得到了确认。汽车

图片来源：ASRA官网

记者了解到，本田新成立的日产组织名为“汽车用尖端SoC技术研究组合”（即Advanced SoC Research for Automotive
，简称ASRA），上车新葡京国际官网【Aurl:www.8233066.com】送888元于2023年12月1日设立，计划家企总部位于日本爱知县名古屋市 ，年后成员包括丰田、丰田发高日产 
、联合本田 、马自达、斯巴鲁等五家汽车制造商，松下汽车系统
、日本电装公司两家电子元件制造商，以及瑞萨电子 、Socionext、Synopsys日本公司等五家半导体企业。

其中，ASRA的理事长由丰田智能互联内部公司总裁山本圭司担任
，专务理事则由日本电装公司高端技术研究所所长川原伸章担任 。

ASRA方面表示，上述12家企业之所以联合成立该组织，是因为为了实现汽车智能化、电动化的支撑功能，高性能计算机车载化的芯片技术备受期待 。由于技术的车载化存在着功能安全以及热、噪声、振动等汽车特有的课题 ，因此以汽车制造商为轴心构建共同体制，推进技术研究以有效解决技术课题。

“ASRA将以汽车制造商为中心，在追求汽车所要求的高安全性和可靠性的同时，通过集结电装零件制造商和半导体相关企业的技术力量和经验知识
，以实现最尖端技术的实用化为目标。具体来说，我们计划研发一种汽车SoC（System on Chip，系统级芯片），采用将不同类型的半导体组合在一起的技术。”ASRA方面称
。

据记者了解，为达成实用化目的
，ASRA将主要围绕三个方向进行 ：一是，根据各汽车制造商的使用案例提取课题，完成对车载化实用性更高的技术研究；二是 ，通过半导体企业 、ECU厂商等多元化企业的广泛参与
，完成技术研究；三是，通过构建以产-官-学合作为基础的技术研究体制 ，提高半导体人才培养水平。

图片来源：视觉中国

记者从ASRA官方获悉，ASRA方面将以力争在2028年之前通过试制验证确立关键技术，2030年以后将SoC批量应用于汽车为目标。

公开资料显示，SoC是系统级芯片 ，一般包含多个处理器单元 ，是把CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、数字信号处理器（DSP）  、RAM（内存）、调制解调器（Modem）、导航定位模块以及多媒体模块等
，整合在一起的系统化解决方案。

有机构认为，汽车SoC主要负责数据处理，智能座舱和自动驾驶是其主要市场 。随着智能座舱渗透率的逐步提升、功能愈发多元，以及自动驾驶技术的不断成熟 
，SoC芯片将逐步成为刚需 。

正因如此 ，不少企业都在积极布局汽车SoC。例如 ，目前英伟达 、高通等部分半导体大厂正在研发车用高性能SoC；特斯拉也正在自主开发SoC，并已搭载在车辆上
。

根据IHS数据，预计2025年全球汽车SoC市场规模将达到82亿美元，并且L3级别以上自动驾驶预计2025年之后开始大规模进入市场
，配套高算力 、高性能SoC芯片将会带来极高附加值 ，有望带动主控芯片市场快速扩容。

另据相关统计数据
，2022年 ，我国新车搭载智能座舱SoC芯片的装配量为700.5万颗 ，市场规模达14.86亿美元，约占全球总市场份额的48%（全球智能座舱SoC芯片市场规模为30.92亿美元）。预计到2025年
，全球和中国汽车座舱智能配置渗透率将分别达到59%和78%，同时，全球智能座舱SoC芯片的市场规模将突破50亿美元。

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